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选择性波峰焊机的特点：
节 能 ： 设备运行功率低， 工作功率 1.5KW，16KG焊锡炉，焊锡一次性投入低。
高 品 质：可控制每个焊锡点的焊锡量、焊接时间。
程序简单化 ：支持使用PCB图片，离线制作生产程序。
无 治 具 化 ：可根据焊接点大小选择喷嘴，无需对未焊接部位保护，减少治具成本。
锡渣产生量低 ：焊锡渣产生量控制 0.2kg/8H 以内。
通孔透锡率高 ：通孔透锡率高；焊接良品率可高达 98%以上。
生产环保率高 ：助焊剂用量很少，焊接时烟雾产生少，焊接后电路板整洁度高 。
设备利用率高 ：设备占用空间少，移动灵活，利用率很高。喷雾机技术参数：
规格项目
落地式选择性喷雾机 SW-300F
适用基板尺寸
L*W : 50×50～330×250 mm
适用基板厚度
0.8～3.0 mm
元件高度
基板上面100mm以下 / 基板下面35mm以下
基板形状和条件
1.基板放置边：基板工艺边3mm以上
2.含元器件的重量为5KG以下
3.基板的弯曲：基板厚度的1/2以下
助焊剂喷头
0.5mm日本原装进口“ Lumina”露明纳精密流体喷嘴
助焊剂可涂敷范围
基板工艺边：3mm
焊接部品离基板板边：5mm
系统控制
PC+西门子PLC
编程软件
支持在线或离线图片编程
工作压力
0.5-0.7Mpa
电源/ 功率
单相 220V±10% 500W
重量
60KG
外形尺寸
L*W*H 780×900× 850mm （不含三色灯）
焊接机技术参数：
规格项目
落地式选择性波峰焊 SW-300S
适用PCB板尺寸
L*W : 50×50～330×250 mm
适用PCB板厚度
基板厚度：0.8～3 mm / 引脚长度：3mm 以内
元件高度
基板上面100mm以下 / 基板下面30mm以下
基板形状和条件
1.基板放置边：基板工艺边3mm以上
2.含元器件的重量为5KG以下
3.基板的弯曲：0.5 mm以下
锡炉
锡炉材质：全进口钛合金材料
锡槽容量：16KG
功率：6*300W 2 KW
预热功率
红外预热 1KW
N2要求
氮气纯度：99.999%
压力/消耗量：0.5MPpa / 20ℓ/min～30ℓ/min
喷嘴内径
φ 3mm～φ 20mm
系统控制
PC+PLC（windows+西门子）
编程软件
支持离线图片制作编程
电源/ 功率
单相 220V±10 启动功率：3.5KW
重量
100KG （含焊锡16KG）
外形尺寸
L*W*H 780×900×1030 mm （不含三色灯）
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